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第一組：前期在玻璃基底上鍍Si薄膜，功率為220W，10min。XRD測(cè)試發(fā)現(xiàn)在24°附近出現(xiàn)饅頭峰，查閱文獻(xiàn)得到，該峰型為非晶硅；且文獻(xiàn)中提及在600℃退火處理后非晶硅出現(xiàn)晶化的過(guò)程，逐漸呈現(xiàn)出多晶硅的峰型，因XRD故障未進(jìn)行退火樣品測(cè)試。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果：進(jìn)行膜厚測(cè)試，發(fā)現(xiàn)所鍍Si薄膜的膜厚跟所鍍時(shí)間不成正比關(guān)系。（膜厚儀進(jìn)行多次校準(zhǔn)，且所鍍膜厚重復(fù)性較好），擬將厚度為20、40、160nm的樣品寄回客戶檢測(cè)，確定所鍍厚度及膜層峰型。

參考文獻(xiàn)：1、摘自《非晶硅薄膜的低溫快速晶化及其結(jié)構(gòu)分析》

2、摘自《基于射頻磁控濺射技術(shù)高容量硅負(fù)極薄膜材料可控制備研究》

特別聲明：

1. 以上所有實(shí)驗(yàn)僅為初步探究，僅供參考。由于我們水平有限，錯(cuò)誤疏漏之處歡迎指出，我們非常期待您的建議。

2. 歡迎您提出其他實(shí)驗(yàn)思路，我們來(lái)驗(yàn)證。

3. 以上實(shí)驗(yàn)案例及數(shù)據(jù)只針對(duì)科晶設(shè)備，不具有普遍性。

4. 因?yàn)樯婕氨Ｃ軉?wèn)題，以上數(shù)據(jù)僅為部分?jǐn)?shù)據(jù)，歡迎老師與我們聯(lián)系，我們非常期待和您共同探討設(shè)備的應(yīng)用技術(shù)。